北京柯灵瑞思技术有限公司成立于2008年，是从事电子装联、微组装和半导体后道封装的专业公司。公司拥有专业的管理团队、高素质的市场销售团队、富有经验的技术工程师团队、和行业资深的专家团队。我们主要服务的客户领域有：航空、航天、电子、兵器、船舶、机车制造、汽车制造、通讯等大型科研院所和工厂。

我们的发展目标是向科研院所、高端电子和高科技电子制造行业提供先进的技术解决方案。随着电子产品向高密度、高可靠性、高灵活性的精益制造方向发展，客户面临的很多问题不是局部的一、两台设备可以解决的，而是需要根据客户的现场应用和瓶颈规划出一个合理的方案来解决客户的问题，这无疑会涉及到工艺、设备、材料、软件等诸多因素和环节。鉴于电子装联和微组装领域囊括诸多专业，客户需要的应当是一个综合的解决方案。北京柯灵瑞思技术有限公司经过十多年来与全球诸多知名公司的合作和探索，已经发展成为以精益制造为核心理念的系统解决方案供应商。我们的这些方案具体涉及到微组装和后道封装、电路板的装联、电路板装联前的备料和元器件的预处理、电路板的质量检测、电子产品清洗和三防保护、线缆线束的加工及测试、可靠性试验和测试、芯片的烧录和编程、电子生产环境改造和防潮存储、以及DFM、MES等领域和环节。随着技术的发展，北京柯灵瑞思技术有限公司还在继续密切跟踪全球电子装联和封装领域最先进的技术，我们遵循科学的工艺制程，不断为我们的客户提供更好的方案，并为客户带来价值。

目前北京柯灵瑞思技术有限公司总部位于北京，分别在成都、西安、苏州和武汉设有分公司和办事处，我们的组织结构包括销售部、技术部、物流部、财务部、市场部等，我们与美国、德国、英国、瑞典、以色列、日本等国际上先进电子设备和材料供应商建立起常年的商务合作和代理关系。