适用于带功率器件的PCBA；陶瓷基板；POP/MCM等多层基板焊接，对锡铅焊料要求高品质的应用。

Asscon真空汽相焊接的优点

随着电子产品(包括微电子产品)的发展，大量的小型表面贴焊元器件已广泛应用在产品中，传统的普通热风回流焊工艺已经远远不能满足产品生产和质量的要求，采用先进的电装工艺技术刻不容缓。Asscon真空汽相回流焊接系统是一种先进电子焊接技术，是欧美高端焊接领域:汽车电子,航空航天企业主要的电子焊接工艺手段。和传统回流焊电子焊接技术比较，这种新工艺具有可靠性高，焊点无空洞，组装密度高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，无需保养维护等特点。因此，是提高产品焊接质量，提高生产效率，解决产品焊接品质问题的一种有效方法。

其优点如下：
1.消除传统焊接不可避免的△T
2.无氧焊接，提高焊接品质
3.消除焊点内部的空洞和气泡，提供产品可靠性
4.有铅焊接，所有焊点最高回流温度真正可控，无超差
5.焊接成本低，节约能耗，耗电量4KWH，并且不用氮气
6.线性回流曲线，焊接工艺简单
7.自动侦测焊锡膏是否完全熔锡

真空汽相焊接系统的应用
ASSCON真空汽相回流焊接系统有效将真空功能融入汽相焊接工艺中，大大提高焊点的质量和可靠性，使焊点中的气泡达到非常少的程度，尤其在无铅焊接的时候提高湿润特性，改善焊点的爬锡形状。

典型应用：
带功率器件的PCBA
带散热器或热沉器件的PCBA
带焊锡膏或带锡箔功率元件的陶瓷基板
带屏蔽罩或其它密封高频电路组件的焊接
带大面积的电气与机械装置连接的焊接场合
通孔器件或其它带引脚器件需要在焊接中消除气泡、改善散热的场合
多层PCB带大型SMT器件和连接器的焊接场合
有源器件和功率器件需要同时完成焊接的场合
多层电路板上SMD器件和插装连接器的返修场合
PoP、MCM等3D器件的焊装场合