Summit系列元件返修系统能满足众多SMT返修的需要，并把返修设备对人的要求降到很低，通过一键式操作和自动曲线生成，把QFP、BGA、PoP、SiP等各种元器件的专业返修变为简单操作，特别适合客户的使用。

Summit系统元件返修系统集多种返修功能于一体，可根据客户的要求模块添加各种功能。

Summit系列能够返修各种表面贴装元器件，也可以加选件拆除通孔元件和多管脚连接器，同时也可以加选件自动非接触式清洁焊盘。

Summit系列元件返修系统基于Windows的“1-2-3-Go”图形用户界面，以直观编程和自动设置温度曲线为特色。

Summit 1800i和Summit 2200I是两款具备许多标准特性的返修设备，它是一款可按您的特殊需求进行快捷配置的高级返修系统，能够返修包括连接器、BGA、CSP、MCMs、CGAs、PoP及SMDs等元件，其广泛运用，遍布全球电装生产行业和科研机构。