对于PCBA清洗，主要是去除电路板上的松香、树脂残留物，以及生产过程中的其他污染。尤其在汽车、通讯、航空航天等高端产品领域，清洗工艺十分必要。

使用新一代的清洗剂，可以除掉大部分助焊剂残留。我们可以提供适用于水基、半水基以及无水清洗工艺的清洗剂。无论是有铅还是无铅工艺，多种清洗设备和成熟的清工艺可供选择。

特点:

●有效清除器件间隙中的助焊剂残留物
●适用于清除免洗锡的助焊剂残留物
●易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物
●有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留
●提高后续绑线、涂覆工艺的品质
●与铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等敏感材料有出色的材料兼容性
●高清洗负载能力，使用寿命长