INVACU真空共晶焊炉温度可达650℃、温度速率可达250℃/min、真空度可达5x10-4mbar。该真空共晶焊炉配有多路气源控制，可以针对微电子和微组装行业不同的共晶工艺要求来进行温度、真空、多路气源和加压编程控制。该设备广泛适用于欧美航空、航天、电子的生产和研发领域，例如：功率芯片的共晶焊接、IGBT封装、激光二极管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装等领域。