北京柯灵瑞思技术有限公司成立于2008年，是从事电子装联、微组装和半导体后道封装的专业公司。公司拥有专业的管理团队、高素质的市场销售团队、富有经验的技术工程师团队、和行业资深的专家团队。我们主要服务的客户领域有：航空、航天、电子、兵器、船舶、机车制造、汽车制造、通讯等大型科研院所和工厂。

我们的发展目标是向科研院所、高端电子制造和高科技电子制造行业提供先进的技术解决方案。随着电子产品向高密度、高灵活度、高可靠性的精益制造方向发展，客户的很多问题不是简单的一、两台设备可以解决的，而是需要多台设备配合完成工作，而且还涉及到材料、工艺、软件、售后服务等诸多因素，这时客户往往希望得到的是一个综合解决方案。经过多年的磨合和探索，柯灵公司逐渐发展成为以精益制造为核心理念的解决方案供应商。我们的这些方案具体涉及到电路板焊接、电路板质量检测、PCB柔性制造、多功能返修、电子产品清洗和三防保护、混合集成电路封装、线缆加工及测试、可靠性试验、IC程序烧录（编程）、电子生产环境改造、防潮物流存储等诸多环节。而且随着公司的发展，我们还在继续密切跟踪电子装联的先进技术，遵循科学的工艺流程，不断为我们的客户提供更多更好的解决方案。

目前北京柯灵瑞思技术有限公司的组织结构包括销售部、技术部、物流部、财务部、市场部等，公司以北京为中心，分别在成都、西安、苏州和武汉成立了分公司和办事处；同时与美国，英国，德国，日本，瑞典，以色列等先进电子制造领域多家公司建立代理和合作关系。