3D微组装系统

设备型号:OurPlant X3 3D微组装系统

制造厂商:德国 HACKER 公司


OurPlant X3是一台可以实现用户在微组装领域无限想象的模块化生产平台,它集灵活性和高效率为一体,可以实现3D微组装能力。

该设备具有80多种标准组装模块,客户完全可以根据自己的微组装工艺要求在OurPlant X3上搭配出一条完整的生产工艺线。

它具备点胶、沾胶、印胶、拾取和贴片功能、激光焊接功能,可以实现微组装的环氧粘贴工艺、共晶工艺、倒装工艺、超声热压工艺。

您所有对微组装领域的期待,我们OurPlant X3都可以实现。